混凝土密封固化剂是一种双组份的高科技水性产品，能够有效渗透到混凝土与石造建筑材料中，起到保护及加强的作用，使用方便、、不燃。当混凝土密封固化剂产品作用于地面后，就如同建立了一个不起砂的防尘空间，让地坪防尘、耐磨及美观。

抛光粉的基本要求

（1）微粉粒度均匀一致，在允许的范围之内；颗粒的大小及均匀度决定了抛光速度和精度，过筛的筛网目数 能掌握粉体相对的粒度的值，平均粒度决定了抛光粉颗粒大小的整体水平。

（2）有较高的纯度，不含机械杂质。

（3）有良好的分散性和吸附性，以保证加工过程的均匀和，可适量添加LBD-1分散剂提高悬浮率；好的 抛光粉要有较好的悬浮性，粉体的形状和粒度大小对悬浮性能具有一定的影响，纳米粒径的抛光粉的悬 浮性相对的要好一些，所以精抛一般选择纳米抛光粉。

（4）粉末颗粒有一定的晶格形态，破碎时形成锐利的尖角，以提高抛光效率；粉体的晶型是团聚在一起的单 晶颗粒，决定了粉体的切削性、耐磨性及流动性。粉体团聚在一起的单晶颗粒在抛光过程中分离（破碎），使其切削性、耐磨性逐渐下降，颗粒为球型的抛光粉具有良好的切削性、耐磨性和流动性。

（5）有合适的硬度和密度，和水有很好的浸润性和悬浮性，因为抛光粉需要与水混合，硬度相对大的粉体具 有较快的切削效果，同时添加一些助磨剂等等也同样能提高切削效果；不同的应用领域会有很大出入，包括自身加工工艺。

制作步骤：

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

结晶粉的使用

1、石材结晶粉使用效果的要求: 地面平整,翻新完成后使用或晶面日常保养。

2、取本大理石油亮型结晶粉湿磨工艺：加水调成浆状(比例为1:6)。用石材晶面机配合百洁垫(红垫、白垫、纳米垫、兽毛垫都可以，根据石材材质和经济性决定)研磨3-5分钟后,保持地面湿润，用清水轻抛洗净吸水机吸干。后再用干净纤维垫轻抛2-3分钟效果更佳!

3、取本大理石超亮晶面粉干磨工艺：加水调成浆状(比例为1:1)。用石材晶面机配合纤维垫研磨,磨干地面。(晶面机阻力增大时即晶面浆结晶层形成时可在地面洒几滴水至磨干)

4、观察地面结晶层亮度、油润度，可按上述方法施工二遍，可达到满意结晶面，做翻新工程时可以直接交工。

5、地面干燥后，可用干净尘推推尘。