全球半导体行业稳定向好,中国市场如火如荼也带动了整个洁净室产业的发展。综合来看,三因素决定我国半导体行业的高速发展:
1)国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平,半导体市场消费基数维持高位。
2)我国半导体设备支出占比小增速快,设备市场增长空间大。
3)半导体贸易逆差持续维持1,600亿美元高位,“进口替代”大势所趋。
食品包装无尘车间检验:
1. 送风风量和排气风量:如果是紊流洁净室，需要测量其送风风量和排气风量。单向流动洁净室，测量其风速。
2. 区域间气流控制:为了证明区域间气流运动方向正确，即从洁净区到清洁度差的区域，有必要进行测试:(1)区域间压差正确;(2)入口或墙体、地板等开口处的气流运动方向正确，即从洁净区到清洁度差的区域。
3.过滤器泄漏检测:检查过滤器及其外框，确保悬浮污染物不会通过:
(1)损坏的过滤器;(2)过滤器与外框之间的间隙;(3)过滤装置的其他部分侵入房间。
4. 隔离检漏:本次检查是为了证明悬浮污染物不通过建筑材料进入洁净室。
5. 室内空气流动控制:空气流动控制试验的类型应根据洁净室的空气流动方式—湍流或单向流动来确定。如果洁净室内的空气流动是湍流的，则需要确认没有空气流动不足的区域。如果是单向流动的洁净室，则需要验证整个房间的风速和风向是否符合规划要求。
6. 悬浮颗粒浓度和微生物浓度:如果以上试验符合要求，则对悬浮颗粒浓度和微生物浓度(必要时)进行测量，以验证其符合洁净室规划的技术条件。
7. 其他试验:除上述污染控制试验外，有时还需要进行下列一项或多项试验:
●温度●相对湿度●室内冷热容●噪声值●照度●振动值
为提高印刷行业、注塑包装行业的产品质量、合格率、工艺发展及产品的要求，需建设产品生产环境--净化无尘车间来完成。建设无尘净化车间主要体现产品在涂装空间环境的温湿度、微尘粒子的数量、水质质量方面。其次，就是对生产人员规范化的操作流程的管理要求。
无尘车间围护结构
目前国内印刷包装厂净化车间较多采用夹心彩钢板结构。安装时，墙面采用企口型，而吊顶采用普通型彩钢板，使用新型“单、双”密封的夹心彩钢板配套铝型材。紧固件及管线在板材内暗装，这种方法使厂房内壁及吊顶看不到螺丝和铆钉，同时使门窗密闭程度提高，并在保健品净化车间内使用有联锁和紫外灯装置的传递窗（柜）。它能保持室内正压稳定，防止污染，达到规范要求。
无尘车间空气过滤系统
采用空气过滤系统的新三级过滤，即：新风三级过滤（粗、中、亚过滤）；中级过滤；未端高教过滤。使得气流组织更加科学合理（能增加表冷器，中效过滤器和过滤器约1O倍的寿命） 将净化空调系统的中效过滤袋螺丝固定（不易拆装）改为压簧式固定，便于管理人员定期拆卸换洗。
无尘车间净化空调系统
净化级别高的空间范围只能局限于设备的周围，采用局部净化技术，利用层流、吸尘、去湿等设施以减轻洁净空调负荷，达到节能目的。
在净化空调系统中使用风机调频控制技术可节能；不但系统风量基本恒定，房间压力稳定；而且风机启动平稳同时可满足值班送风要求。
电子光学净化工程
1、净化厂房墙材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，顶板多采用50mm厚的硅岩板其特点为美观、刚性强。角与角之前的拼接选用圆弧连接宜清洁，洁净地板要求
2、地坪：可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪，电子厂房选用防静电地坪
3、送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4、送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。
净化参数：换气次数：100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。
压差：主车间对相邻房间≥5Pa平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s;
温度： 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃。
湿度：45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX