氧化铝和碳化硅抛光液 是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程。

LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。

润滑作用。主要是指研磨抛光液渗入工件以及磨粒切屑之间所形成的润滑膜，这层膜能够减轻摩擦，使砂轮耐用度增加，有效的防止工件表面粗糙度出现恶化。

抛光：工件通过了粗抛、精抛工艺后，进入抛光工序;也是终实现光学表面层实现的后一个部分，前提下前两者必须要为后一步抛光做好准备，使得在整个抛光过程当中，尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层，实现光学表面理想镜面效果。

一些制样技术对金刚石抛光剂的要求更高, 并且对一种特殊的制样方法确切知道需要何种金刚石抛光剂是非常必要的。 对试样的要求高意味对研磨剂要进行临界选择(多晶的金刚石, P) 但是只要一个可接受的试样，使用价格便宜的金刚石产品(单晶金刚石, M)就足够了。制样时选择金刚石产品，制样的质量、时间和成本都必须综合起来考虑。

防锈的特点，能够保证不产生锈蚀，适当的加入防锈剂，需要要求防锈处理，主要是针对水性研磨抛光液而言，对于油性研磨抛光液，一般是不会产生锈蚀的问题。

润滑作用。主要是指研磨抛光液渗入工件以及磨粒切屑之间所形成的润滑膜，这层膜能够减轻摩擦，使砂轮耐用度增加，有效的防止工件表面粗糙度出现恶化。