焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机
各种电子装联设备的整体发展趋势是：手工--半自动--全自动--整线自动化。其中，不少设备的国产化率逐渐提高，如：波峰焊接机、回流焊接机，这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备，但在一些高端应用，对速度与精度有严格要求的场合，国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机，高速高精度机型，广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备，再比如高精度点胶机，大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段，精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备，如焊锡机器人，选择性波峰焊，异形插件机，激光焊锡机等，国产设备正处于技术与市场突破的前夜。
包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接：如接线板和接线柱等；②绕接：用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力，按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上（图1）。棱角处的接触面积小，接触压力很高，能使金属变形，形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明，绕接的可靠性优于锡焊；③压接：用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下，连接处的金属发生塑性变形，形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线，其连接强度高，不需加热，操作简单。
从产业链看，上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。
电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。