再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
锡铅合金的有铅焊锡丝可以分为：
1、 Sn63Pb37这个是常规款，含锡量63度，也是有铅焊锡丝里的一款。
2、 Sn60Pb40 仅次于63焊锡丝，性价比高。
3、 Sn55Pb35 仅次于63焊锡丝，性价比要高很多。
4、 Sn50Pb50 这款50焊锡丝是一个节点，50以下的都是比较低端的。
5、 Sn45Pb55......等等用于一般类电子产品的焊接，价格相对较低。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
波峰焊专用焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象，非常适合现代电子发展要求。
波峰焊专用焊锡条：锡含量63%，工作温度为270--300.
焊锡条特点:
1、良好的润湿性、流动性，好上锡。
2、焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良。
3、抗氧化能力强，作业产生的锡渣极少。
4、纯锡制造上锡能力强，表面光亮整洁。
5、各项性能稳定，适合波峰及手浸炉操作。