u‑OF（CW008A，欧标无氧铜板，OF‑Cu/2.0040）Cu‑OF（CW008A） 是欧标电工级无氧铜，对应美标C10200、国标TU2，氧≤10ppm、高纯、无氢脆、导电导热优异。
Cu-OF无氧铜板
1. 化学成分（wt%，EN 13599 / EN 13601）Cu+Ag：≥99.95
氧 O：≤0.001（10ppm，核心）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.01，S≤0.0015，其他总和≤0.03。
2. 力学性能（室温，EN 1652）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O/M（软态）200～250≤140≥4040～65≥1001/2H（半硬）250～300≥200≥2080～100≥99H（硬态）300～380≥250≥10100～120≥98物理：密度8.94g/cm³，热导率 **≥391W/(m・K)，熔点1083℃**。
3. 执行标准欧标：EN 13599（板材）、EN 13601、DIN 17660（2.0040）
美标：ASTM B152（C10200）
国标：GB/T 5231（TU2）、GB/T 2040（铜板）。
4. 出厂硬度（常见）软态 O/M：40～65HV（退火，易折弯 / 深冲）
半硬 1/2H：80～100HV（冲压常用）
硬态 H：100～120HV（弹性好）。
5. 主要用途电工 / 电力：母线、汇流排、变压器绕组、充电桩铜排
电子 / 半导体：散热基板、射频 / 微波部件、真空器件、引线框架
真空 / 焊接：玻璃封接、钎焊结构、氢气环境零件
热交换：IGBT 散热板、热交换器、蒸发器。
6. 规格尺寸（常规供货）厚度：0.5～60mm（超薄 0.05～0.5mm 可定制）
宽度：100～2000mm
长度：500～6000mm
状态：O/M、1/2H、H；表面：轧制、抛光、镀锡 / 镍 / 银。