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    LED高透光性高折光率胶 LED封装胶 芯片贴片电子封装胶

    2026-10-02 11:29:01 2513次浏览
    价 格:面议

    本品为双组份高折射胶。主要针对小尺寸LED贴片封装,具有高透光性高折光率以及高硬度。

    本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等;固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。

    焗瓷1 千京焗瓷产品.jpg

    技术参数

    型号

    QK-5518A

    QK-5518B

    外观

    无色透明液体

    无色透明液体

    粘度(25℃)mPa.s

    2500

    2800

    比重(25℃)

    1.06±0.01

    1.06±0.01

    混合后粘度(25℃)mPa.s

    2700±300

    混合比例

    1:2

    胶化时间(100℃)

    20sec

    混合后可使用时间(25℃) Hrs

    8小时

    固化条件

    100℃/0.5h+150℃/3h

    硬度(JIS) Shore D

    55±5(D)

    透光率(450nm,1mm厚) %

    >99

    折射率 %

    1.54

    伸长率 %

    80

    拉伸强度 MPa

    1.3

    剪切强度 Mpa

    1.5

    吸水率(100℃沸水/2hr) @100℃×1hr Weight%

    0.02

    耐温范围(℃)

    -60~200

    包装A、B胶包装规格为:500g/瓶

    储存A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期6个月。

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