一、产品概述：
QK-2622 是一款单组份加成型加热固化的特种硅乙基改性橡胶。通过在二聚硅氧烷主链引入乙基基团，彻底抑制低温结晶，实现 -120℃的超低玻璃化温度（Tg），兼具优异的超低温弹性、阻尼减振、电绝缘与耐候性 ，专为深冷、航天、高寒、精密电子等极端环境设计。
二、产品基础信息：
·化学类型：加成型硅乙基聚硅氧烷（HTV）
·外观（胶浆）： 微黄色半透明流体；
固化方式：加热固化（室温不固化）
·固化后：半透明弹性体
三、固化前性能参数（25℃）:
性能项
测试标准
典型值
产品粘度 (mPa・s)
GB/T 10247-2008
5000~8000
操作时间 (25℃, min)
——
≥60
比重 (g/cm³)
GB/T 13354-92
1.02±0.03
混合后外观
目测
均匀透明，无颗粒
性能项
测试标准
典型值
玻璃化温度 (Tg, ℃)
DSC
-80-120
使用温度范围 (℃)
——
-60 ~ +200（短期 225℃）
硬度 (Shore A)
GB/T 531.1-2008
35±3
拉伸强度 (MPa)
GB/T 528-2009
≥2.0
断裂伸长率 (%)
GB/T 528-2009
≥200
撕裂强度 (kN/m)
GB/T 529-2008
≥2.0
体积电阻率 (Ω・cm)
GB/T 1692-2008
3.0×10¹⁴
介电强度 (kV/mm)
GB/T 1693-2007
≥20
介电常数 (50Hz)
GB/T 1693-2007
3.0
导热系数 (W/m・K)
——
0.20
线性收缩率 (%)
——
≤0.5
三、固化后性能参数（80℃×0.5h + 130℃×1h 完全固化）：五、核心特性：
1.超耐低温： - 60℃—-100℃下仍保持高弹性，不脆裂、不失封。
2.恒弹恒阻尼：模量与阻尼因子稳定，精密电子减振、抗冲击优选。
3.低粘易灌封：流动性好、易脱泡、可深层整体固化，适合复杂腔体。
4.优良电绝缘：高电阻率、低介电，电子绝缘、防潮、防水优异。
5.耐候耐老化：抗 UV、耐臭氧、耐湿热，户外长期稳定。
6.附着力良好：对 PC、PVC、铝、铁、PCB、陶瓷等粘接牢固。
六、推荐固化工艺：
1.标准固化：80℃ ×30 min → 150℃ × 60min
2.快速固化：150℃ × 90 min
3.厚层 / 大件：先 60~80℃ 预固化 30 min，再阶梯升温，防气泡 / 内应力
七、使用方法:
1.基材处理：乙醇 / 丙酮除油、除尘、干燥；金属可轻磨 + 底涂（选）。
2.脱泡：真空 -0.095~-0.1 MPa脱泡 5~10 min 至液面无泡。
3.灌封 / 涂胶：缓慢注入，从底部填充；避免二次卷气。
4.固化：按推荐温度时间加热固化；完全冷却后再测试 / 使用。
八、典型应用:
1.深冷装备：LNG、液氮、低温阀件、冷箱密封 / 弹性件
2.航天航空：卫星、探测器、高空器件超低温灌封
3.精密电子：传感器、模块、PCB、光学组件 ——减振、绝缘、防潮
4.高寒户外：光伏、通讯、电力设备耐 - 80℃以下环境
5.深海探测：耐水压、耐低温、长效密封
九、包装规格:
标准包装：20KG/ 桶；200KG/桶
十、储存与保质期：
1.储存条件：密封、阴凉、干燥、通风；温度 5~25℃，湿度＜70% RH；避水、避酸、避锡 / 胺类（防中毒）
2.保质期：6 个月（未开封，25℃以下）
十一、免责声明:
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.实际性能受施工、基材、环境、工艺影响，使用前请先行验证。千京科技保留技术改进与参数变更权利。
