一、产品概述:
QK-3015 是一款采用加成反应机理、自带粘接力的双组份有机硅灌封胶，混合比例为 100:100（A 组分:B 组分）。该产品无需底涂剂，即可与多种常见基材实现优异粘接，固化过程无副产物，固化后具备低应力、易返修、宽温适应、高绝缘等特点，广泛应用于各类电子元器件的灌封保护。
二、产品基本信息:
项目
A 组分
B 组分
测试条件
产品分类
双组份有机硅灌封胶
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颜色
白色 / 黑色
半透明淡黄
目视观察（25℃）
粘度
1000-2000 mPa·s
1700 mPa·s
25℃，标准旋转粘度计测试
混合比例（重量比）
100:100（A:B）
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反应类型
加成反应
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三、产品特性:
混合便利：A、B 组分 1:1 重量比混合，操作简单，便于批量生产使用；
流动性佳：粘稠度低，流动性好，可快速渗透至电子元器件的细微缝隙，实现灌封；
固化灵活：可室温固化，也可通过加热加速固化，适配不同生产节拍需求；
环保无副产：固化过程无挥发性副产物产生，无异味，符合电子行业环保要求；
外观优良：固化后表面呈黑色亮光，表面平整，不挂胶、不流挂；
易返修：固化后应力低，可通过加热等方式轻松剥离，便于元器件检修更换；
免底涂粘接：无需额外涂抹底涂剂，即可与多种基材实现牢固粘接；
宽温适应：工作温度范围广泛，可在 -60℃~220℃ 之间稳定工作，适应极端环境；
绝缘性优：具备优良的电气绝缘性能，可有效保护电子元器件免受漏电、短路影响。
四、适用基材（无需底涂）:
1. 极性塑料：PC（聚碳酸酯）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PA 尼龙（聚酰胺）、PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）；
2. 热固性树脂：环氧树脂；
3. 金属：铝、铜等常见电子行业金属材质。
五、产品应用:
本产品适用于各类电子元器件的灌封保护，具体应用场景包括：
传感器灌封保护
电子变压器灌封绝缘
连接器、接线端子灌封密封
户外显示屏灌封防水、防老化
电阻电抗器灌封保护
工控板灌封防潮、防干扰
固态继电器灌封绝缘
二极管封装保护
六、使用说明:
混合：将 A、B 组分按 100:100 重量比充分搅拌均匀，确保无局部未混合区域；
脱泡：混合后可静置片刻或采用真空脱泡（建议真空度 -0.08~-0.1MPa），去除搅拌过程中产生的气泡；
灌封：将混合好的胶液缓慢注入待灌封产品中，避免产生气泡；
固化：室温下可自然固化，或加热至 80~100℃ 加速固化，固化时间根据环境温度调整（室温下约 24 小时，加热条件下可缩短至 1~2 小时）。
七、注意事项:
混合时应避免混入水分、杂质，否则会影响固化效果及产品性能；
操作过程中应保持通风良好，避免胶液接触皮肤和眼睛，若不慎接触，需立即用清水冲洗；
未混合的 A、B 组分应密封存放，避免受潮、污染；
固化后的产品应避免长期暴露在强紫外线、强腐蚀性环境中，以免影响使用寿命。
八、相关服务:
1. 可免费领样，获取完整详细版 TDS；
2. 配套解决方案：可提供电机用胶、光模块热管理、新能源汽车 OBC 模块、充电枪等场景的定制化灌封解决方案；
3. 厂家支持：国内头部灌封胶厂家，提供优质供应链服务及技术支持。
九、产品标签:
双组份有机硅灌封胶 · 有机硅凝胶 · 有机硅灌封胶 · 电子灌封胶
