氰化法在过去100多年里一直是从矿石中提取银的重要工艺，而针对废银催化剂，传统硝酸法存在环境问题，新研发的清洁提银技术旨在解决这些问题。
针对采矿废水，混合氰化与高压膜（纳滤NF、反渗透RO）的联合工艺被提出，银回收率分别可达29–59%和54–62%，其中RO膜在贵金属回收和产水回用方面更有效。
针对废银催化剂，传统回收技术采用浓硝酸浸出，存在流程长、NOx及酸性废水排放量大等问题。
有研究提出采用稀土铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂的提银技术，结合正向化学浸出与逆向电解再生循环，以消除NOx排放并减少酸性废水。
基于该技术编制的“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审。该技术曾在单批次40吨级工业化试验中进行应用。
金 银 铂 钯 铑 元素金属材料回收
--1.--含金类别：金盐、金水、镀金、金线、金渣、金丝、、边角料、镀金挂件、金光抛灰、镀金废液等。
--2.--含银类别：银浆、导电银浆、银焊条、擦银布、导电银漆、银胶、导电布、银触点、银膏、银粉、银电极、银
线、氯化银、银水、氧化银等。
--3.--含钯类别：钯盐、钯水、钯粉、钯触媒、钯碳催化剂、氯化钯、钯管、硝酸钯、海绵钯
--4.--含铂类别：废铂坩埚、铂碳催化剂、铂铑丝、铂金粉、铂金水、铂碳。
--5.--含铑类别：铑水、铑粉、氯化铑、铑碳、等一切含金银铂钯铑的贵金属。
导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .
