智能手表PCB的特点与治具使用必要性尺寸小、形状不规则：圆形、椭圆或不规则形状的PCB无法在传送带上稳定运输。

板子薄：通常非常薄（可能小于0.8mm），极易在回流焊高温下弯曲。

元件密集：双面贴装元件，且可能存在BGA等精密元件。

高价值：报废成本高。

因此，使用治具的主要目的是：提供运输载体、防止板弯、实现双面焊接。

回流焊治具使用步骤

整个流程可以概括为下图所示的闭环过程：

图表

代码

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准备与检查

清洁治具与PCB

装载PCB

将板准确放入治具

过回流焊炉

平稳通过焊接区

冷却与取出

冷却后小心取板

清洁与复位

清洁治具以备下次

步骤一：准备与检查治具检查：

清洁度：使用无尘布、酒精或专用清洁剂彻底清洁治具表面，确保无灰尘、助焊剂残留或杂物。任何颗粒都可能导致PCB不平或划伤。

完整性：检查治具是否有裂纹、严重烧焦或变形。特别是压框的弹簧片或螺丝是否功能正常。

温度耐受性：确认治具材料（通常是合成石）可以承受回流焊的峰值温度。

PCB检查：确保待焊接的PCB板本身清洁、干燥，没有明显的损坏。

步骤二：装载PCB定位：将治具平稳放在工作台上。

放置PCB：将智能手表PCB地放入治具的定位槽或边框内。确保PCB与治具完全贴合，没有悬空或错位。

固定（如适用）：

如果使用压框：轻轻放下压框，确保其平稳地压在PCB的边缘或特定支撑点上，然后锁紧螺丝或压下卡扣。力度要均匀，不可过紧，以免压伤PCB或导致局部应力。

如果使用盖板：盖上盖板并锁紧，确保需要焊接的一面暴露在外，需要保护的一面被遮盖。

步骤三：过回流焊炉进板：将装载好PCB的治具平稳地放在回流焊炉的传送带上。确保治具与传送带边平行，防止在炉内跑偏。

炉温监控：

由于治具（尤其是合成石材质的）会吸收一部分热量并影响热风循环，需要使用经过验证的专用回流焊温度曲线。

这个曲线必须是在使用治具的情况下，通过炉温测试仪实际测试得出的。绝不能直接使用裸板的温度曲线，否则容易导致冷焊或过热。

过炉过程：治具会承载着PCB通过回流焊炉的各个温区，完成预热、恒温、回流和冷却过程。无需人工干预。

步骤四：冷却与取出充分冷却：治具和PCB从炉子出来后温度很高，需要在冷却区自然冷却到温度（例如室温或可触摸温度）。

取下PCB：

打开压框或盖板。

使用防静电镊子或真空吸笔小心地将PCB从治具中取出。由于PCB很小，直接用手拿取可能因用力不当导致变形或静电损伤。

注意：冷却过程中PCB和治具的收缩率不同，有时会感觉有点“紧”，需小心操作。