支撑软板：承载FPC（柔性电路板）等无法自行过炉的软板。
保护金手指/连接器：用盖子遮住不需要上锡的金手指或接口，防止被锡膏污染。
隔热：对板上的特定区域进行局部隔热，防止其过度受热。
拼接：将多个小板拼在一起过炉，提高生产效率。
防止变形：均匀支撑PCB，防止在高温下弯曲变形。
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支撑软板：承载FPC（柔性电路板）等无法自行过炉的软板。
保护金手指/连接器：用盖子遮住不需要上锡的金手指或接口，防止被锡膏污染。
隔热：对板上的特定区域进行局部隔热，防止其过度受热。
拼接：将多个小板拼在一起过炉，提高生产效率。
防止变形：均匀支撑PCB，防止在高温下弯曲变形。
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