半自动硅片厚度TTV测试仪
HS-CA2半自动硅片厚度TTV测试仪
特征
适用于硅片等各种材料的厚度TTV测量
测量范围:0~2mm
分辨率:0.1μm
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC面板操作
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计
显示厚度、TTV、平均值和统计偏差
电源:AC 220V 50Hz
北京合能阳光新能源技术有限公司
地址:北京市通州区工业开发区光华路16号综合楼A207
联系:肖宗镛
手机:18610357221
电话:010-60546837