TU2 无氧铜（国标二号无氧铜，对应美标 C10200、欧标 CW021A）核心特点：高纯、低氧（≤30ppm）、无氢脆、高导高韧，优于普通 C1100/T2 铜。
一、化学成分（wt%，GB/T 5231-2012）Cu+Ag：≥ 99.95
氧 O：≤ 0.003（30ppm，关键无氧指标）
杂质（max）：P≤0.002，Bi≤0.001，Sb≤0.002，Fe≤0.004，Pb≤0.004，总和≤0.05
二、力学性能（室温，棒 / 板 / 带典型）表格
状态（代号）抗拉强度 (MPa)屈服强度 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV导电率 (% IACS)软态 M（O60）≥195≤100≥3045～70≥100半硬 Y2（H02）245～345≥180≥880～110≥99硬态 Y（H04）≥345≥290≥5≥110≥98物理：密度 8.94 g/cm³，热导率 385–397 W/(m·K)，熔点 1083℃
三、执行标准国标：GB/T 5231-2012（牌号成分）、GB/T 2040（板材）、GB/T 14594（无氧铜板带）
美标：ASTM B152/B152M（C10200）
欧标：EN 13601（CW021A）
日标：JIS H3100（C1020）
四、出厂硬度（维氏 HV）软态 M：45～70 HV（，易加工、无氢脆）
半硬 Y2：80～110 HV
硬态 Y：≥110 HV
五、主要用途（高导 + 无氧 + 高韧）电火花电极：镜面加工、精密微细电极（损耗低于 C1100，无氢脆）
电真空 / 半导体：真空密封件、晶体管底座、玻璃封接、引线框架
电力电子：高频母排、大电流导体、变压器绕组、散热基板
热管理：高端散热器、均热板、热交换器（可用于还原气氛）
焊接 / 特殊环境：氢气氛焊接件、高温钎焊、无氧管道
六、规格尺寸（常用）圆棒：φ2～φ80 mm，长度 1000/2000 mm
方棒：4×4～40×40 mm，长度 1000 mm
板材：厚度 0.5～50 mm，1000×2000 mm、1220×2440 mm
带材：厚度 0.1～3 mm，宽度 20～600 mm
供货状态：M（软态优先）、Y2、Y
公差：圆棒 ±0.02 mm，板材厚度 ±0.03 mm
