OF‑Cu 无氧铜（德标 Cu‑OF / 欧标 CW008A，对应国标 TU1、美标 C10200）核心特点：高纯无氧（≤10ppm）、无氢脆、高导高导热、真空级，性能优于 TU2。
一、化学成分（wt%，EN 13601 / DIN 1708）Cu+Ag：≥ 99.95（典型 99.97–99.99）
氧 O：≤ 0.001（10ppm，关键无氧指标）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.003，P≤0.002，总和≤0.03
二、力学性能（室温，棒 / 板 / 带典型）表格
状态抗拉强度 (MPa)屈服强度 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV导电率 (% IACS)软态 M（O60）200～240≤100≥4045～60≥101半硬 Y2（H02）250～320≥190≥1580～100≥100硬态 Y（H04）≥320≥280≥8≥100≥99物理：密度 8.94 g/cm³，热导率 395–401 W/(m·K)，熔点 1083℃
三、执行标准欧标：EN 13601（CW008A/Cu‑OF）
德标：DIN 1708（OF‑Cu）
国标：GB/T 5231（TU1）、GB/T 14594
美标：ASTM B152（C10200）
日标：JIS H3100（C1020）
四、出厂硬度（维氏 HV）软态 M：45～60 HV（，易加工、真空级）
半硬 Y2：80～100 HV
硬态 Y：≥100 HV
五、主要用途（高导 + 无氧 + 真空级）电火花电极：超镜面、超精密微细电极（损耗低于 TU2，无氢脆）
电真空 / 半导体：真空密封件、玻璃封接、电子管、引线框架
高频 / 射频：波导管、谐振腔、高频母排、天线
热管理：高端散热器、均热板、芯片散热基板、热交换器
特殊环境：氢气氛焊接、高温钎焊、真空设备、医疗仪器
六、规格尺寸（常用）圆棒：φ2～φ80 mm，长度 1000/2000 mm
方棒：4×4～40×40 mm，长度 1000 mm
板材：厚度 0.5～50 mm，1000×2000 mm、1220×2440 mm
带材：厚度 0.1～3 mm，宽度 20～600 mm
供货状态：M（软态优先）、Y2、Y
公差：圆棒 ±0.02 mm，板材厚度 ±0.03 mm
