2.0040（OF‑Cu / Cu‑OF，无氧铜）对应牌号：德标2.0040、欧标CW008A、美标C10100、国标近似TU2。
1. 化学成分（wt%，EN 13604 / DIN 1708）Cu+Ag：≥99.95
氧 O：≤0.003（30ppm，无氧级）
杂质：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，其他总和≤0.03
特点：无氢脆、高导电导热、焊接性优。
2. 力学性能（室温，EN 1652）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HVR240（软态）240～300≥180≥1565～95R290（硬态）290～360≥250≥690～120物理性能：密度8.9 g/cm³，热导率391～399 W/(m·K)，电导率 **≥101.5% IACS**，熔点1083℃。
3. 执行标准德标：DIN 1708、DIN 17660
欧标：EN 13604、EN 1652、EN 13599、EN 13600
美标：ASTM B152（C10100）
国标对照：GB/T 5231（TU2）。
4. 出厂硬度（常见）软态（R240/M）：65～95 HV（≤70 HV 常见）
半硬（Y2）：85～105 HV
硬态（R290/Y）：90～120 HV。
5. 主要用途电子电气：真空器件、半导体引线框架、高频导体、大电流母线、接插件
焊接 / 真空：无氢脆，适合钎焊、熔焊、真空密封件
导热散热：高端散热器、热交换器、电子散热片
其他：高纯器皿、耐蚀管道、精密仪器零件。
6. 规格尺寸（常规供货）板材 / 带材：厚度 0.1～10 mm，宽度 20～1000 mm，长度 500～3000 mm
棒材：直径 φ3～φ200 mm（圆 / 方 / 六角），长度 1000～6000 mm
管材：外径 φ6～φ150 mm，壁厚 1～10 mm，直管 / 盘管
线材：直径 φ0.1～φ12 mm，盘卷 / 直条