Cu-OFE（欧标 CW009A，美标 C10100，国标 TU0/TU1）Oxygen-Free Electronic Copper（电子级无氧铜），核心是超高纯、极低氧、无氢脆、导电导热。
1. 化学成分（wt%，EN 13601 / ASTM B170）Cu+Ag：≥99.99（典型≥99.995）
氧 O：≤0.0005（5ppm，关键）
杂质：Pb≤0.001，Bi≤0.0001，Fe≤0.004，S≤0.0015，其他总和≤0.005
特点：真空熔炼、无氢脆、高温焊接 / 钎焊不裂。
2. 力学性能（室温，EN 1652 / ASTM B152）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O/M（软态）200～240≥4040～60≥1011/2H（半硬）250～300≥2080～100≥100H（硬态）300～380≥8100～130≥99物理：密度8.94g/cm³，热导率393～398W/(m·K)，熔点1083℃。
3. 执行标准欧标：EN 13601、EN 13604（CW009A）
美标：ASTM B170（C10100）、ASTM B152
国标：GB/T 5231（TU0/TU1）、GB/T 2040（板）、GB/T 4423（棒）
日标：JIS H3100（C1011）。
4. 出厂硬度（常见）软态 O/M：40～60HV（退火态，易折弯 / 深冲）
半硬 1/2H：80～100HV（冲压常用，回弹小）
硬态 H：100～130HV（弹性好，端子 / 触头）。
5. 主要用途精密电子：引线框架、射频元件、真空器件、半导体基板
高端电力：大电流母线、变压器绕组、新能源汇流排 / 充电桩铜排
真空 / 焊接：玻璃金属封接、钎焊结构、高温氢气环境零件
散热 / 医疗：IGBT 散热基板、真空腔体、X 射线 / CT 设备零件。
6. 规格尺寸（常规供货）板材：厚度0.5～60mm，宽度100～2000mm，长度500～6000mm
棒材：直径φ4～φ200mm（圆 / 方 / 六角），长度1000～6000mm
带材：厚度0.02～2.0mm，宽度5～600mm，卷状（精密分条）
管材：外径φ6～φ150mm，壁厚1～10mm，直管 / 盘管
线材：直径φ0.1～φ12mm，盘卷 / 直条。