C10100（OFHC/Cu‑OFE）无氧铜线C10100是美标特级无氧铜（OFHC），对应欧标CW009A、国标TU0/TU1，氧≤5ppm、高纯无氢脆、导电导热。
1. 化学成分（wt%，ASTM B170/B152）Cu+Ag：≥99.99（典型≥99.995）
氧 O：≤0.0005（5ppm，核心指标）
杂质（max）：Pb≤0.001，Bi≤0.0001，Fe≤0.004，S≤0.0015，P≤0.0003，其他总和≤0.005
2. 力学性能（室温，ASTM B170/B152）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O61（软态）200～240≤140≥4540～65≥101.5H01（1/4 硬）250～300≥200≥2570～90≥101H02（1/2 硬）270～320≥220≥2080～100≥100H04（硬态）320～380≥280≥12100～130≥99物理：密度8.94g/cm³，热导率395～402W/(m·K)，熔点1083℃
3. 执行标准美标：ASTM B170（阴极）、ASTM B152（线 / 带）、ASTM B286（铜线）
欧标：EN 13601（CW009A）、DIN 17660
国标：GB/T 5231（TU0/TU1）、GB/T 29530（铜线）
4. 出厂硬度（常见）软态 O61：40～65HV（易折弯 / 焊接）
半硬 H02：80～100HV（弹性与塑性均衡）
硬态 H04：100～130HV（高弹性、耐磨）
5. 主要用途高频电子：射频同轴电缆、5G/6G 天线、真空器件、半导体引线框架
电力新能源：充电桩汇流排、变压器绕组、大电流母线、新能源电池极耳
真空 / 焊接：玻璃金属封接、氢气环境钎焊、真空腔体馈通件
精密散热：IGBT 散热线、医疗设备热导管、超导磁体绕组
6. 规格尺寸（常规供货）直径：φ0.03～φ20mm（超细 0.03～0.1mm，常规 0.1～8mm，大线 8～20mm）
状态：O61、H01、H02、H04
包装：卷盘（5～50kg / 盘）、直条（1000～3000mm）
非标：可定制φ20～φ50mm、定尺、镀锡 / 镍 / 银
