SE‑Cu（2.0070 / C10300 / CW020A）低磷无氧铜带SE‑Cu是德标低磷无氧铜，美标C10300、欧标CW020A/Cu‑PHC，核心为高纯 + 极低氧 + 微量磷，兼顾高导电、优焊接、抗氢脆。
1. 化学成分（wt%，DIN 1708 / EN 13601）Cu+Ag：≥99.95（超高纯）
磷 P：0.001～0.005（微量脱氧，不损导电）
氧 O：≤0.003（30ppm，抗氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03
2. 力学性能（室温，DIN 1708 / EN 13601）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O（软态）200～250≤140≥4040～65101～1031/2H（半硬）270～320≥220≥2080～100≥100H（硬态）320～380≥280≥12100～130≥99物理：密度8.94g/cm³，热导率390～402W/(m·K)，熔点1083℃
3. 执行标准德标：DIN 1708（2.0070/SE‑Cu）
美标：ASTM B152（C10300）
欧标：EN 13601（CW020A/Cu‑PHC）
国标：GB/T 2059、GB/T 14594（无氧铜带）
4. 出厂硬度软态 O：40～65HV（易深冲 / 折弯）
半硬 1/2H：80～100HV（冲压通用）
硬态 H：100～130HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途新能源：电池极耳、充电桩汇流排、大电流母线、储能连接片
高频电子：射频端子、5G/6G 天线、高频基板、真空器件
焊接 / 散热：电阻焊电极、钎焊结构件、IGBT 散热带、医疗热导管
电力：变压器绕组、开关触点、大电流接线端子
6. 规格尺寸（常规供货）厚度：0.05～2.0mm（超薄 0.05～0.2mm，主流 0.1～0.8mm，厚带 1～2mm）
宽度：10～650mm（分切精度 ±0.02mm）
状态：O、1/2H、H；表面：光亮、酸洗、镀锡 / 镍 / 银
包装：卷盘（内径 300/400mm）、直条（1000～3000mm）