Cu‑HCP（CW021A / C10300）低磷高导无氧铜Cu‑HCP（High‑Conductivity Phosphorus Copper）是欧标低磷无氧铜，牌号CW021A、美标C10300、德标SE‑Cu/2.0070；特点是高纯、极低氧、微量磷脱氧、抗氢脆、高导电、易焊接。
1. 化学成分（wt%，EN 13601 / ASTM B152）Cu+Ag：≥99.95（典型 99.97）
磷 P：0.002～0.007（20–70ppm，脱氧不损导电）
氧 O：≤0.0003（3ppm，抗氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03
2. 力学性能（室温，EN 13601；带材典型值）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O（软态）200～250≤140≥4040～65≥981/2H（半硬）270～320≥220≥2080～100≥97H（硬态）320～380≥280≥12100～130≥96物理：密度8.94g/cm³，热导率390～402W/(m·K)，熔点1083℃
3. 执行标准欧标：EN 13601（CW021A/Cu‑HCP）
美标：ASTM B152（C10300）
德标：DIN 1708（2.0070/SE‑Cu）
国标：GB/T 2059、GB/T 14594（无氧铜带）
4. 出厂硬度软态 O：40～65HV（易深冲 / 折弯）
半硬 1/2H：80～100HV（冲压通用）
硬态 H：100～130HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途新能源：电池极耳、充电桩汇流排、储能连接片、汽车高压端子
高频电子：射频端子、5G/6G 天线、FPC、半导体引线框架、精密弹片
电力电气：变压器绕组、继电器触点、大电流母线、开关端子
特种环境：真空 / 氢气环境部件、电阻焊电极、医疗热导管、钎焊结构件
6. 规格尺寸（常规供货，带材）厚度：0.05～2.0mm（超薄 0.05～0.2mm，主流 0.1～0.8mm，厚带 1～2mm）
宽度：10～650mm（分切精度 ±0.02mm）
状态：O、1/2H、H；表面：光亮、酸洗、镀锡 / 镍 / 银
包装：卷盘（内径 300/400mm）、直条（1000～3000mm）
