C10300（OFXLP/Cu‑HCP）低磷无氧铜板C10300 是美标超低磷脱氧无氧铜，对应欧标 CW021A、德标 2.0070、国标 TU1，核心特点：高纯低氧、微量磷脱氧、抗氢脆、高导电、易钎焊 / 深冲。
1. 化学成分（wt%，ASTM B152）Cu+Ag：≥99.95（典型 99.97）
磷 P：0.001～0.005（10–50ppm，脱氧不损导电）
氧 O：≤0.0003（≤3ppm，抗氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03。
2. 力学性能（室温，ASTM B152；铜板典型值）表格
状态（美标）抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O60（软态）200～25060～80≥4540～60≥98H02（半硬）240～300180～220≥865～95≥97H04（硬态）290～360≥280≥590～110≥96物理：密度8.94g/cm³，热导率390～402W/(m·K)，熔点1083℃。
3. 执行标准美标：ASTM B152（铜板 / 带）、ASTM B187（棒材）
欧标：EN 13599（铜板）、EN 13601（通用）
国标：GB/T 2059、GB/T 14594（无氧铜板）
德标：DIN 1708（2.0070/SE‑Cu）
4. 出厂硬度（常见状态）软态 O60：40～60HV（易深冲 / 折弯）
半硬 H02：65～95HV（冲压通用）
硬态 H04：90～110HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途新能源：电池模组连接板、储能汇流排、充电桩母排、高压开关板
电子电气：射频腔体、真空器件、半导体基板、继电器底座、电阻焊电极
热管理：散热板、均热板、热导管基板、医疗设备导热件
特种焊接：氢气保护焊接件、钎焊结构件、抗氢脆高温部件
6. 规格尺寸（常规供货，铜板）厚度：0.5～50mm（薄板 0.5～3mm，中板 4～20mm，厚板 20～50mm）
宽度：100～1500mm；长度：1000～3000mm（可定尺裁切）
状态：O60、H02、H04；表面：光亮、酸洗、喷砂、镀锡 / 镍 / 银
公差：厚度 ±0.1～±0.3mm，宽度 ±1～±2mm