SE‑Cu 无氧铜板（德标 SE‑Cu58 / 2.0070，对应 C10300 / CW021A）SE‑Cu 是低磷脱氧无氧铜，核心特点：高纯低氧、抗氢脆、高导电、易钎焊 / 深冲，常用于电子、新能源与真空器件。
1. 化学成分（wt%，DIN 1708 / EN 13601）Cu+Ag：≥99.95（典型 99.97）
磷 P：0.001～0.005（10–50ppm，脱氧不损导电）
氧 O：≤0.0005（≤5ppm，抗氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03
2. 力学性能（室温，DIN 1708；铜板典型值）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O（软态 / R220）220～260≤140≥4245～65≥981/2H（半硬 / R260）260～300≥220≥2580～100≥97H（硬态 / R300）300～360≥280≥15100～130≥96物理：密度 8.94g/cm³，热导率 390～402W/(m·K)，熔点 1083℃
3. 执行标准德标：DIN 1708（SE‑Cu58 / 2.0070）
欧标：EN 13599（铜板）、EN 13601（通用）、CW021A（Cu‑HCP）
美标：ASTM B152（C10300）
国标：GB/T 2059、GB/T 14594（无氧铜板）
4. 出厂硬度（常见状态）软态 O/R220：45～65HV（易深冲 / 折弯）
半硬 1/2H/R260：80～100HV（冲压通用）
硬态 H/R300：100～130HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途新能源：电池连接板、储能汇流排、充电桩母排、高压开关板
电子电气：真空器件、射频腔体、半导体基板、继电器底座
热管理：散热板、均热板、热导管基板、医疗导热件
特种焊接：氢气保护焊接件、钎焊结构件、抗氢脆高温部件
6. 规格尺寸（常规供货，铜板）厚度：0.5～50mm（薄板 0.5～3mm，中板 4～20mm，厚板 20～50mm）
宽度：100～1500mm；长度：1000～3000mm（可定尺裁切）
状态：O/R220、1/2H/R260、H/R300；表面：光亮、酸洗、喷砂、镀锡 / 镍 / 银
公差：厚度 ±0.1～±0.3mm，宽度 ±1～±2mm
