Cu‑PHC 无氧铜带（欧标 CW020A / 美标 C10300）Cu‑PHC 是低磷脱氧无氧铜，核心特点：高纯低氧、抗氢脆、高导电、易钎焊 / 深冲，电子与新能源常用。
1. 化学成分（wt%，EN 13601 / ASTM B152）Cu+Ag：≥99.95（典型 99.97）
磷 P：0.001～0.005（10–50ppm，脱氧不损导电）
氧 O：≤0.0005（≤5ppm，抗氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03
2. 力学性能（室温，EN 13599；铜带典型值）表格
状态（EN）抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A50 (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O/R220（软）220～260≤140≥4245～65≥981/2H/R260（半硬）260～300≥220≥2580～100≥97H/R300（硬）300～360≥280≥15100～130≥96物理：密度 8.94g/cm³，热导率 390～402W/(m·K)，熔点 1083℃
3. 执行标准欧标：EN 13599（铜带）、EN 13601（通用）、CW020A
美标：ASTM B152（C10300）
德标：DIN 1708（2.0070/SE‑Cu）
国标：GB/T 2059、GB/T 14594（无氧铜带）
4. 出厂硬度（常见状态）软态 O/R220：45～65HV（易深冲 / 折弯）
半硬 1/2H/R260：80～100HV（冲压通用）
硬态 H/R300：100～130HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途新能源：动力电池汇流排、储能连接片、充电桩母排、高压开关板
电子电气：射频腔体、真空器件、半导体基板、继电器簧片、引线框架
热管理：散热片、均热板、热管基板、医疗导热件
特种焊接：氢气保护焊接件、钎焊结构件、抗氢脆高温部件
6. 规格尺寸（常规供货，铜带）厚度：0.05～5.0mm（电子箔 0.05～0.1mm，常规 0.1～2.0mm，母线 2.0～5.0mm）
宽度：10～600mm（可分条至 5mm；长度：卷材或定尺 1000～3000mm）
状态：O/R220、1/2H/R260、H/R300；表面：光亮、酸洗、喷砂、镀锡 / 镍 / 银
公差：厚度 ±0.01～±0.1mm，宽度 ±0.5～±1mm