E‑Cu58（2.0065，Cu‑ETP，CW004A）不是无氧铜，是电解韧铜（含氧铜），不可在高温含氢环境使用。
1. 化学成分（wt%，EN 1652 / DIN 1708）Cu+Ag：≥ 99.90（典型 99.93）
氧 O：0.02～0.04（200–400ppm，易致氢脆）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，其他总和≤0.03
2. 力学性能（室温，板材典型值）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A50 (%)维氏硬度 HV电导率 (% IACS)O/R200（软）200～250≤100≥3340～65≥1001/2H/R240（半硬）240～290≥180≥1570～90≥99H/R290（硬）290～360≥250≥690～110≥98物理：密度 8.94g/cm³，热导率 385～390W/(m·K)，熔点 1083℃
3. 执行标准德标：DIN 1708、DIN 1787（E‑Cu58 / 2.0065）
欧标：EN 1652、EN 13601（CW004A / Cu‑ETP）
美标：ASTM B152（C11000）
国标：GB/T 2059、GB/T 5231（T2 紫铜）
4. 出厂硬度（常见状态）软态 O/R200：40～65HV（易深冲 / 折弯）
半硬 1/2H/R240：70～90HV（冲压通用）
硬态 H/R290：90～110HV（高弹性 / 耐磨）
5. 主要用途（高导电、常规环境）电气：配电母排、开关柜导体、变压器绕组、电线电缆
电子：PCB 覆铜、连接器端子、散热片、射频屏蔽
热管理：散热器、热交换器、均热板（非氢环境）
建筑：屋顶 / 幕墙、管道、装饰件
禁忌：>370℃ 还原气氛（氢脆 / 氢病）
6. 规格尺寸（常规铜板 / 铜带）厚度：0.1～10.0mm（薄带 0.1～1.0mm，中板 1.0～5.0mm，厚板 5.0～10.0mm）
宽度：10～1000mm（卷材或定尺 1000～3000mm）
状态：O/R200、1/2H/R240、H/R290；表面：光亮、酸洗、镀锡 / 镍
公差：厚度 ±0.02～±0.15mm，宽度 ±0.5～±1mm
