C11000 是美标 UNS 体系的电解韧铜（Cu‑ETP），含氧、高导电，对应国标T2、欧标CW004A，非无氧铜。
一、化学成分（wt%，ASTM B152）Cu+Ag：≥99.90（典型 99.93–99.95）
氧 O：0.02～0.04（200–400ppm）
杂质（max）：Pb≤0.005，Bi≤0.0005，Fe≤0.005，S≤0.0015，总和≤0.03
二、力学性能（室温，铜板典型）表格
状态抗拉强度 Rm (MPa)屈服强度 Rp0.2 (MPa)伸长率 A50 (%)维氏硬度 HV导电率 (% IACS)O60（软）205～250≤100≥4045～65≥100H02（半硬）240～290≥180≥2070～90≥99H04（硬）290～360≥250≥1290～110≥98物理：密度8.94g/cm³，热导率385W/(m·K)，熔点1083℃
三、执行标准美标：ASTM B152/B152M（板 / 带）
欧标：EN 1652、EN 13601（CW004A）
国标：GB/T 5231、GB/T 2059（T2）
日标：JIS H3100（C1100）
四、出厂硬度（维氏 HV）软态 O60：45～65HV
半硬 H02：70～90HV
硬态 H04：90～110HV
五、主要用途（高导电、常规环境）电气：配电母排、开关柜导体、变压器绕组、PCB 覆铜
电子：连接器端子、散热片、射频屏蔽、引线框架
热管理：散热器、热交换器（非氢环境）
建筑：屋顶 / 幕墙、装饰件、雨水管
禁忌：>370℃还原气氛（氢脆）
六、规格尺寸（铜板常规）厚度：0.5～50mm（薄板 0.5–3mm，厚板 3–50mm）
宽度：1000、1220、1500mm；长度：2000、2440、3000mm
供货状态：O60、H02、H04；表面：光亮、酸洗、镀锡 / 镍
公差：厚度 ±0.02～±0.1mm，宽度 ±1mm，长度 ±2mm