SF-Cu 磷脱氧铜带 参数一、化学成分（质量分数 %）Cu ≥ 99.90P：0.015～0.040O ≤ 0.005Fe、Pb、Zn、Ni 等杂质微量杂质总含量 ≤ 0.10
二、对应各国牌号德标：SF-Cu、2.0090欧标：Cu-DHP、CW024A美标：C12200日标：C1220国标：TP2 磷脱氧铜
三、力学性能密度：8.89 g/cm³导电率：80～85% IACS
软态 O：抗拉 210～250MPa，伸长率≥45%
半硬 1/2H：抗拉 270～330MPa，伸长率≥20%
硬态 H：抗拉 340～410MPa，伸长率≥8%
四、执行标准DIN 17672、DIN 1787EN 1652、EN 13599ASTM B152JIS H3100GB/T 2040、GB/T 5231
五、出厂硬度（HV 维氏）软态 O：50～70 HV半硬 1/2H：75～95 HV硬态 H：100～130 HV
六、材质特征低氧高磷、抗氢脆性能；延展性，易折弯、冲压、拉伸成型；钎焊焊接性能优良；导热散热好、耐腐蚀、板面平整光洁、尺寸精密，可镀锡、覆膜、精密分切。
七、主要用途电子端子、连接器、开关弹片、精密冲压件制冷空调热交换器、散热器、密封垫片电气接地铜带、母线排、仪器仪表配件通讯设备导电基材、镀锡铜带原材料
八、规格尺寸厚度：0.1mm～3.0mm宽度：10mm～600mm形态：卷材、精密分条、开平板供货状态：软态、半硬、硬态，支持定制分切、覆膜、倒角加工
