2.0090（SF‑Cu / Cu‑DHP）磷脱氧铜带一、化学成分（质量分数 %）Cu：≥99.90
P：0.015～0.040
O：≤0.005
杂质（Fe、Pb、Zn、Ni 等）：微量，总和≤0.10
二、对应各国牌号德标：2.0090（SF‑Cu）
欧标：Cu‑DHP、CW024A
美标：C12200
日标：C1220
国标：TP2
三、力学性能（典型值）密度：8.9 g/cm³
导电率：80～85% IACS
表格
状态抗拉强度（MPa）伸长率（%）软态 O210～250≥45半硬 1/2H270～330≥20硬态 H340～410≥8四、执行标准德标：DIN 17672‑1
欧标：EN 1652、EN 13599
美标：ASTM B152
日标：JIS H3100
国标：GB/T 2040、GB/T 5231
五、出厂硬度（HV 维氏）软态 O：50～70 HV
半硬 1/2H：75～95 HV
硬态 H：100～130 HV
六、主要特征低氧含磷、抗氢脆；延展性好、易折弯 / 冲压 / 拉伸；钎焊与焊接性能优良；导热散热佳、耐腐蚀、板面平整、尺寸精度高、可镀锡。
七、用途电子：端子、连接器、开关弹片、精密冲压件
电气：接地铜带、母线、仪器仪表
制冷：热交换器、散热器、密封垫片
其他：镀锡铜带基材、通讯设备导电 / 散热件
八、规格尺寸厚度：0.1～3.0 mm
宽度：10～600 mm
形态：卷材、分条带、开平板
状态：O / 1/2H / H，可覆膜、精密分切定制
