2.0090（SF‑Cu / Cu‑DHP）磷脱氧铜带一、化学成分（质量分数 %）Cu：≥99.90

P：0.015～0.040

O：≤0.005

杂质（Fe、Pb、Zn、Ni 等）：微量，总和≤0.10

二、对应各国牌号德标：2.0090（SF‑Cu）

欧标：Cu‑DHP、CW024A

美标：C12200

日标：C1220

国标：TP2

三、力学性能（典型值）密度：8.9 g/cm³

导电率：80～85% IACS

表格

状态抗拉强度（MPa）伸长率（%）软态 O210～250≥45半硬 1/2H270～330≥20硬态 H340～410≥8四、执行标准德标：DIN 17672‑1

欧标：EN 1652、EN 13599

美标：ASTM B152

日标：JIS H3100

国标：GB/T 2040、GB/T 5231

五、出厂硬度（HV 维氏）软态 O：50～70 HV

半硬 1/2H：75～95 HV

硬态 H：100～130 HV

六、主要特征低氧含磷、抗氢脆；延展性好、易折弯 / 冲压 / 拉伸；钎焊与焊接性能优良；导热散热佳、耐腐蚀、板面平整、尺寸精度高、可镀锡。

七、用途电子：端子、连接器、开关弹片、精密冲压件

电气：接地铜带、母线、仪器仪表

制冷：热交换器、散热器、密封垫片

其他：镀锡铜带基材、通讯设备导电 / 散热件

八、规格尺寸厚度：0.1～3.0 mm

宽度：10～600 mm

形态：卷材、分条带、开平板

状态：O / 1/2H / H，可覆膜、精密分切定制