载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
注意事项
1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。
2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。
3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。
4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景
载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。
耐湿热试验：
条件：85℃、85% RH、1000h；
标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐盐雾试验：
条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；
标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊锡耐热性：
条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；
标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异
载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：
对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀
线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）
镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）
附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）
杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）
可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h
