载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
优点和应用
1.性：通过成批生产方式，可以大大提高生产效率。
2.高精度：金属载板上的电镀涂层具有高精度和高均匀性，可以实现亚微米级的精度和优异的表面光洁度。
3.高复杂度：载板电镀可以实现各种形状和尺寸的金属结构，可应用于复杂的电子元器件和机械结构上。
4.应用广泛：载板电镀被广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等领域，比如手机屏幕、LED芯片、连接器、汽车排气管等。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景
载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。
耐湿热试验：
条件：85℃、85% RH、1000h；
标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐盐雾试验：
条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；
标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊锡耐热性：
条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；
标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异
载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在：
对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀
线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路）
镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%）
附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层）
杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度）
可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h