镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性
载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。
孔隙率：
标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；
检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。
晶粒结构：
标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；
检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。
杂质含量：
标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；
检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。
电气性能：保障信号传输与电流承载
载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。
镀层电阻：
标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；
检测工具：四探针电阻测试仪。
电迁移抗性：
标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；
检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括：
IPC 标准：
IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求；
IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。
JEDEC 标准：
JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》；
JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。
企业定制标准：
主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)