载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
注意事项
1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。
2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。
3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。
4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。
载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括：
IPC 标准：
IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求；
IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。
JEDEC 标准：
JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》；
JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。
企业定制标准：
主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。