低损耗，率
PCB高频板(微波射频电路板)的介电常数较低，导致信号在传输过程中的损耗也较小。这使得PCB高频板(微波射频电路板)在科技前沿的感应加热技术等领域具有率的优势。同时，在追求率的同时，环保因素也必须被充分考虑。
PCB高频板(微波射频电路板)的应用领域
PCB高频板(微波射频电路板)在多个领域具有重要的应用，其中一些主要领域包括：
移动通信产品：在手机、基站、通信设备等中，PCB高频板(微波射频电路板)用于保障信号传输的质量和稳定性。
射频器件：功率放大器、低噪声放大器等射频器件中，PCB高频板(微波射频电路板)能够提供的信号传输。
无源器件：功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件领域，PCB高频板(微波射频电路板)的优异特性能够提供出色的性能。
汽车电子：汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域需要PCB高频板(微波射频电路板)保障设备正常工作。
主流电镀类型及应用场景
不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下：
电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景
酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚
氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路
无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景
化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板
热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费
尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所)
导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化
1.43%，
热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;