核心工艺特点
镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。
对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。
需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。
核心工艺要求
镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。
适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。
材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
主流镀层类型及用途
铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。
镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。
金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。
锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
电子载板电镀加工主流工艺类型
电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。
化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。
脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。