表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra种子层沉积：构建导电基底
采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。
种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。
沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。
图形电镀：加厚功能镀层
优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。
关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。
电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。高频高速线路板电镀加工
