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常见电镀缺陷及解决方法
2025-09-09 20:17:26 浏览次数：655
缺陷类型典型原因解决措施孔壁无铜（开路）化学沉铜前钻污未除净；沉铜液活性不足优化高锰酸钾去钻污参数；补充沉铜液还原剂镀层脱落前处理去油不彻底；微蚀不足延长去油时...
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电镀工艺的关键控制参数
2025-09-09 20:17:13 浏览次数：630
电镀质量直接决定PCB的可靠性，需严格控制以下参数，任何偏差都可能导致缺陷（如镀层不均、针孔、脱落）：镀液成分：主盐浓度（如硫酸铜浓度180-220g/L）：浓...
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线路板电镀的核心工艺流程以多层板为例
2025-09-09 20:16:56 浏览次数：652
多层板电镀需兼顾“孔金属化”和“线路加厚”，流程代表性，可分为前处理、核心电镀、后处理三大阶段，共10+关键步骤：1.前处理：保障镀层结合力（关键前提）去油除污...
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主流电镀类型及应用场景
2025-09-09 20:16:41 浏览次数：698
不同电镀金属的特性差异极大，需根据PCB的使用环境（如高频、高温、高湿）和功能需求选择，常见类型如下表：电镀类型核心金属层典型厚度关键特性适用场景通孔电镀铜（基...
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线路板电镀的核心目的
2025-09-09 20:16:28 浏览次数：636
电镀并非单一功能工艺，而是为PCB提供多维度性能支撑，具体可分为以下4类：实现电路导通：在基板（如环氧树脂玻璃布）表面沉积铜层，形成导电线路；对多层板的“过孔”...
