载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。
根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。
核心工艺要求
镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。
适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。
材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
核心适用场景
消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。
工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。
特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。
通讯载板电镀加工常见镀层类型及作用
铜镀层：是通讯载板中最主要的导电层，用于线路互联，其厚度通常根据具体需求在 1-20μm 之间，要求具有高导电性、良好的附着力和抗电迁移性能，以保证信号的传输和载板的长期可靠性。
镍镀层：常作为中间阻挡层，防止铜扩散，同时提高后续镀层的结合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金镀层：主要用于表面焊接 / 键合层，如芯片键合或引脚焊接，具有良好的导电性、抗腐蚀性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分为硬金和软金，硬金耐磨性好，软金易键合。
锡镀层：是一种低成本的焊接层，可替代部分金镀层，用于载板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
