主要应用场景
半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。
PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。
精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。
主流镀层类型及用途
铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。
镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。
金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。
锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
关键技术
电镀液配方：例如酸性铜盲孔填充电镀液通常为高浓度的铜（200g/L 至 250g/L 硫酸铜）和较低浓度的酸（约 50g/L 硫酸），并添加抑制剂、光亮剂和整平剂等有机添加剂，以控制电镀速率，获得良好的填充效果和物理特性。
添加剂控制：通过控制添加剂的浓度和比例，利用抑制剂、光亮剂和整平剂的不同作用，实现盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等问题，同时保证镀层的均匀性和表面质量。
