IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。
工艺流程
前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。
电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。
电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。
后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
通讯载板电镀加工工艺特点
高精度要求：通讯载板通常需要处理超细线路，线宽 / 焊盘尺寸常小于 20μm，镀层厚度偏差需控制在 ±10% 以内，部分场景甚至要求≤±8%，以保证信号的稳定传输。
高可靠性：通讯设备需要在各种环境下稳定工作，因此通讯载板电镀层需具备良好的附着力，如铜镀层附着力≥0.8N/mm，同时要通过长时间的湿热试验、盐雾试验等可靠性测试，以确保在恶劣环境下不出现镀层脱落、腐蚀等问题。
高频性能优化：为满足通讯领域高频信号传输的需求，电镀工艺需通过脉冲电镀等技术控制铜晶粒取向，降低信号传输损耗，如在 5G 基站射频板中，可降低 10GHz 毫米波传输损耗。
通讯载板电镀加工关键技术
电镀液配方优化：为了实现高精度的电镀效果，需要针对不同的镀层和工艺要求，优化电镀液配方。例如，铜镀液中铜离子浓度、硫酸浓度以及添加剂的种类和含量等都需要控制，以保证镀层的均匀性、致密度和附着力。
添加剂控制：添加剂在通讯载板电镀中起着关键作用，通过控制抑制剂、光亮剂和整平剂等添加剂的浓度和比例，可以实现超细线路的均匀电镀，避免出现镀层桥连、空洞等缺陷。
设备与工艺参数调控：先进的电镀设备能够控制电场、电流密度、温度、时间等参数，确保电镀过程的稳定性和一致性。例如，在脉冲电镀中，通过合理设置脉冲参数，可以改善镀层的结晶结构，提高镀层的性能。
