工艺流程
前处理：包括对载板进行开槽、打通孔等操作，然后将载板贴在承载胶上，植入芯片和金属块，进行次塑封，形成塑封层；之后拆除承载胶，对一次塑封件另一面进行第二次塑封，形成第二塑封层。
电镀准备：在塑封层和第二塑封层上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金属块，然后对盲孔进行真空溅射，并在二次塑封件的上、下两面建立种子层。
电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子在载板表面沉积形成所需的镀层，如铜、镍、金、锡等镀层，在电镀过程中需要控制电场、电镀液成分、温度、电流密度等参数，以确保镀层的质量和性能。
后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。
核心适用场景
消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。
工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。
特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。
电子载板电镀加工主流工艺类型
电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。
化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。
脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。
半加成工艺载板电镀是一种用于制造高精度电子载板的工艺方法，在半导体封装等领域应用广泛。以下是关于它的详细介绍：
工艺原理：半加成法（SAP）的核心是通过 “逐步沉积铜层” 形成电路。先在绝缘基板表面制备超薄导电层，即种子层，再通过光刻技术定义线路图形，对图形区域电镀加厚铜层，去除多余部分后形成完整电路。改良型半加成法（mSAP）则是在基板上预先贴合 3-9μm 的超薄低轮廓铜箔作为基铜，再进行后续操作。
工艺流程
基材准备：使用表面平整的超薄铜箔基板或无铜基材，如 1-2μm 厚铜层的基板或 ABF 薄膜等。
化学沉铜：通过化学沉积在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄铜层，作为导电基底，即种子层。
图形电镀铜：对露出的种子层区域进行电镀加厚，使线路达到设计厚度，通常至 5-15μm，形成导线主体。
去胶与蚀刻：移除光刻胶或干膜，然后蚀刻掉未被电镀覆盖的薄种子层铜，由于种子层厚度极薄，蚀刻侧蚀极小。
表面处理：进行沉金、OSP、沉锡等表面处理，以满足后续封装和焊接等工艺的要求。
