载板可分为两类：
1.
薄层色谱载板：作为平面介质负载固定相，基材包括玻璃板、金属板或塑料板；
2.
IC载板：用于集成电路封装，包含ABF载板、FCBGA载板等类型，采用高密度加成构装技术实现芯片与电路板的信号导通
全板电镀铜及维护：
全板电镀铜工艺用于保护新沉积的化学铜层，防止其被酸浸蚀，并通过电镀增厚铜层至适当程度。槽液成分主要包括硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，以确保电镀时板面厚度的均匀分布和对深孔小孔的充分覆盖。为了保持工艺稳定，需每天根据千安小时消耗情况补充铜光剂，且每两周更换过滤泵滤芯。
镀镍与维护：
镀镍工艺在电路板制造中扮演着重要角色。镀镍作为铜与金的过渡层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命。镀镍添加剂的补充通常依据千安小时或实际生产板的效果，需控制温度与添加剂进行定期维护。
在电子制造业中，电路板（PCB）作为连接电子元件的桥梁，其质量和性能至关重要。而电镀作为PCB制造过程中的关键环节，对于提升电路板的导电性、耐腐蚀性以及可靠性具有不可替代的作用。
