路登科技：蓝牙耳机板波峰焊治具
在TWS耳机爆发式增长的时代，微型主板面临残酷挑战：0.4mm间距充电触点连锡、超薄PCB过炉变形、多型号快速换线低效。路登科技深耕消费电子治具12年，以航天级合成石载具+模块化快拆系统，为蓝牙耳机板提供从SMT印刷到波峰焊的一站式解决方案。
三大核心技术 破解耳机板制造痛点
微孔阵列定位：
采用激光切割0.5mm微孔（精度±0.008mm）
适配弹片/磁吸触点等异形结构
全域热补偿设计：
预置CAE仿真形变参数，260℃高温下变形量＜0.02mm
性能普通玻纤板路登合成石耐温性180℃分层280℃无变形热膨胀系数38ppm/℃≤12ppm/℃静电防护需喷涂处理天然抗静电(10^8Ω)寿命3000次＞80000次