BGA芯片返修工装治具主板线路板分层测试工装

精密修复，革新——东莞路登科技BGA芯片返修工装治具

在电子制造与维修领域，BGA（球栅阵列）芯片的返修曾是困扰行业的难题。微米级的操作精度、复杂的焊球布局、热变形风险……传统手工修复不仅效率低下，良率更难以保障。东莞路登科技有限公司深耕电子工装治具研发，以创新技术破解BGA返修痛点，推出高精度、率、高兼容性的BGA芯片返修工装治具，为电子制造企业注入新动力。

核心优势：与稳定的双重保障

±0.01mm级定位精度：采用航空级铝合金框架与自锁机构，搭配四夹块同步锁紧设计，确保芯片在返修过程中位移趋近于零，适配手机、服务器等全场景BGA芯片（外径达5050mm）。

耐高温抗变形：精选合成石材质（CTE<1.5×10??/℃），在260℃回流焊峰值温度下仍保持平整，避免因热应力导致的虚焊、连锡缺陷。

智能兼容设计：可调式压盖与避空结构，轻松适配BGA、CSP等微型芯片焊盘布局，减少锡膏桥连风险。

效率跃升：从“人工耗时”到“自动化快修”

自动定心功能：无需反复调校，一键完成多尺寸BGA定位，治具切换时间缩短至90秒，较传统方式效率提升30%以上。

集成化操作：上盖设计锡球储存室与导流槽，多余锡球自动回收，材料损耗降低40%；脱模技术实现钢网与芯片平稳分离，锡球移位率趋近于零。

全流程适配：支持SMT回流焊、波峰焊等多工艺场景，配合FPC磁吸治具、弹簧卡扣治具等模块化组件，满足产线多样化需求。

品质与服务：无忧售后，全程护航

严苛品控：每套治具经过300次热循环测试，平整度<0.01mm，确保长期使用稳定性。

定制化方案：提供钢网配套设计、3天快速交付服务，支持7×24小时技术响应，客户良率突破99%。