一、产品概述：
本产品是双组份加成型有机硅透明灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+200ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。
二、主要特点：
1.流动性好，灌封生产效率高
2.可拆性，可修复性好
3.有机硅弹性体，有很好的抗震动冲击及变形能力优
4.高透光率，透光率达90%以上
三、技术参数：
固化前：
序号检测项目测试标准单位测试结果A组分B组分1颜色----透明透明2粘度GB/T10247-200825ºC，mPa·S800∽1200800∽12003密度GB/T 13354-92g/cm31.00±0.051.00±0.054混合比例1:1重量比100100体积比1001005操作时间实测hr2∽56固化条件实测hr2∽5 (25ºC，初步固化)0.5 (80ºC)固化后：
序号检测项目测试标准单位测试结果1外观目测---透明弹性体2硬度GB/T 531.1-2008Shore A15∽253吸水率GB/T 8810-200524h,25ºC,%0.01∽0.024断裂伸长率GB/T 528-1998%≥505膨胀系数GB/T10297-1998µm/(m,ºC)2106导热系数GB/T 10297-1998w/m·k≥0.27介电强度GB/T 1693-2007Kv/mm(25ºC)≥188体积电阻GB/T 1692-92DC500V）,Ω· cm1.0×10149使用温度范围--ºC-60∽200注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
四、产品用途：
本产品应用于有透明要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
五、使用方法：
在使用时，先将A、B组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。
被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热（80ºC-0.5hr）固化。
对于自动灌封生产线，为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常，应将A、B组分分别抽真空除尽气泡（除泡时间5~10分钟），再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封
本产品使用时可操作时间与环境温度有关，环境温度越高，可操作时间越短；温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
六、注意事项：
在取用时请先将A、B组分准确称量，混合均匀；取用后注意将A、B组分分别密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
灌封到产品上再次抽真空可使固化后产品美观。
该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意容器及搅拌工具清洁，防止带入杂质。
产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。
七、包装、运输及储存：
包装：A组分：20kg/桶 B组分：20kg/桶
储运：本品为非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
保质期：6个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用
八、敬告：
本产品信息以及所有技术建议都基于我们现有的经验和认知水平。尽管有这些建议，客户仍需对使我们提供的产品适合其预期的工艺或目的从而满足其要求负有责任。由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保千京科技产品、有效、并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。买方应保证产品的预期应用不侵犯第三方的知识产权。本资料提供的参数由于条件的变化和实际货品可能会有出入。我们保证我们的产品按照我们提供且客户确认的样品是一致的。