产品说明
本产品为双组份有机硅液体贴片封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等粘接力优异，透光率高，耐候性佳，耐黄变老化性能佳，抗硫化性能佳，及优异的抗冷热冲击性能；
典型应用
LED贴片封装
技术参数
检 测 项 目
检测结果
固化前
外观
A:透明液体
B:微雾透明液体
粘度
A:1400±200mPa·S
B:6000±600mPa·S
操作性
混合比例（质量比）
1:10
推荐固化工艺
80℃/1h+150℃/3h
可操作时间（25℃）
≥8h
固化后
硬度（Shore D）
60±5
透光率（450nm）
＞90%
折射率
>1.53
拉伸强度（MPa）
＞5.5
断裂伸长率（%）
＞40
体积电阻率（Ω·cm）
1.0*1015
使用方法
1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3. 确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED
支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
4. 推荐固化条件为：80℃/1h+150℃/3h。
包 装 本品为塑料瓶包装，A、B组分均为1公斤/瓶。
储存及运输
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
信息参照本产品的物质资料（MSDS）
注意事项
1、A、B组份均须密封保存，开封后未使用完仍需盖封，避免接触空气中的湿气；
2、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化。
4、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。