一、产品概述：
QK-3300AB系列是一种双组份、中高导热系数、可室温或加热固化的硅酮基导热凝胶。它兼具导热硅脂的低热阻和导热垫片的可操作性，在固化前具有优异的施工性和形状适应性，可填充不规则间隙；固化后形成弹性凝胶体，能有效缓冲机械和热应力，提供长期稳定的热界面性能。本产品专为对可靠性和自动化生产有高要求的应用而设计。
二、 产品特性：
优异导热性：提供从3.0W/mK到8.0W/mK的导热系数选项，有效传导热量。
低接触热阻：膏状填缝特性，能完美贴合粗糙表面，极大降低界面热阻。
高可靠性：固化后形成柔软弹性体，抗冷热冲击、耐高温高湿、抗震动，使用寿命长。
的电气绝缘性：高体积电阻率，保障电气。
零垂流/塌陷：触变性膏体，适用于垂直和 overhead 点胶，固化前不垂流、不塌陷。
自动化兼容：适合自动点胶设备，提高生产效率与一致性。
宽广的工作温度范围：-50℃ 至 +200℃。
UL认证：通过UL94 V-0阻燃等级认证。
三、 典型应用：
汽车电子：新能源汽车电机控制器（IGBT）、车载充电机（OBC）、BMS采样板与电池包、ADAS域控制器。
电力电子：光伏逆变器、储能系统、电源模块（PSU）、服务器电源。
计算与通讯：CPU/GPU散热、服务器芯片组、5G基站AAU/RRU、光模块、交换机/路由器芯片。
消费电子：高端显卡、游戏主机SoC、LED驱动电源。
四、 技术规格：
项目
测试方法/条件
单位
QK-3300 (标准型)
QK-3301 (高性能型)
QK-3302 (超高导热型)
物理特性
颜色
目视
-
灰色
灰色
灰色
密度
ASTM D792
g/cm³
2.6
2.8
3.1
粘度 (25℃)
Brookfield DV2T, 转子#7, 5rpm
cps
350,000 ± 50,000
450,000 ± 50,000
500,000 ± 50,000
操作时间 (25℃)
-
小时
≥ 8
≥ 6
≥ 4
表干时间 (25℃)
-
分钟
30-60
20-40
15-30
热性能
导热系数
ASTM D5470
W/(m·K)
3.0
6.0
8.0
热阻 (在50psi下)
ASTM D5470
°C·in²/W
0.30
0.15
0.10
固化后特性
固化条件
-
-
25℃/72h 或 80℃/1h
25℃/72h 或 80℃/1h
25℃/72h 或 100℃/1h
硬度
ASTM D2240， 肖氏OO
-
35 ± 5
45 ± 5
50 ± 5
体积电阻率
ASTM D257
Ω·cm
1.0 x 10¹⁵
1.0 x 10¹⁵
1.0 x 10¹⁵
介电强度
ASTM D149
kV/mm
> 15
> 15
> 15
介电常数 (1MHz)
ASTM D150
-
3.5
4.0
4.5
阻燃等级
UL 94
-
V-0
V-0
V-0
可靠性
长期工作温度
-
°C
-50 至 +200
-50 至 +200
-50 至 +200
短期耐温
-
°C
+250 (≤ 24h)
+250 (≤ 24h)
+250 (≤ 24h)
五、 使用指南：
表面处理：确保被涂敷表面清洁、干燥、无油污、灰尘及其他污染物。可使用异丙醇（IPA）清洁。
搅拌：对于大容量包装，使用前建议简单搅拌以确保填料分布均匀。避免高速搅拌引入过多气泡。
点胶：推荐使用螺杆阀或喷射阀进行自动化点胶，以控制胶量和图形。
针头尺寸建议：内径0.8mm ~ 2.0mm，取决于所需胶线宽度和高度。
典型点胶图形：单点、多点、十字、圆环或“X”形。胶体厚度建议为0.5-2.0mm。
固化：
室温固化：在25℃、50%RH条件下，7天可完全固化。24小时后可达到可用强度。
加热固化：在80-100℃下烘烤60分钟，可加速固化进程，提高生产效率。
清洁：未固化的胶体可使用酒精或专用有机溶剂清洁。固化后需用机械方法去除
六、包装与储存：
包装：25KG/桶装、200KG/桶
储存：未开封产品需在5-25℃的干燥阴凉环境下储存，避免阳光直射。
保质期：自生产日期起，6个月（25℃下）。建议使用前从冷藏环境取出，恢复至室温后再开封使用，以防结露。
七、与法规：
信息：本产品为非危险品。具体操作信息请参阅的材料数据表。
环保认证：符合RoHS 2.0 (2011/65/EU)、REACH (EC 1907/2006) 及 Halogen-Free 要求。
免责声明：
本技术数据表提供的信息基于我们现有的知识和经验，旨在描述产品的典型性质和性能。由于实际应用条件多种多样且不在我们控制范围之内，本文件不构成对产品性能的保证。用户有责任进行充分的测试，以确定本产品是否适用于其特定工艺和最终用途。我们保留随时修改技术数据的权利，恕不另行通知。
