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  • FPC镀金板与沉金板基本区别

    深圳市卡博尔科技有限公司 2018-09-01 15:21     6668次浏览
  • FPC沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

    在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点。沉金工艺在陶瓷线路板表面上要沉积出颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,基本可分为四个阶段:

    前处理(除油,微蚀,活化、后浸);

    沉镍;

    沉金;

    后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

    沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

    参考资料:

    发布:赵先生
  • 公司简介

    1,公司概况

    深圳市卡博尔科技有限公司(以下简称"卡博尔”) 始建于2006年7月,位于国内电子行业开始最早、发展最快的珠三角地区深圳市,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB)、 阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄,铝基及特殊介质材料高科技企业。

    2,公司发展现状

    卡博尔现有员工500多名,(其中包括200名具备5年以上经验的专业工程人员)厂房面积近12, 000平方米,2000平方米的员工宿舍楼,月产量高达15, 000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。

    3,生产制造能力

    卡博尔自成立以来,不断引进德国、美国等先进的全自动精密FPC生产与检测设备,致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板,总投资已经超过5000万。 业务已拓展到国际北美、欧洲、东欧、南美洲等地区市场。产品广泛应用于通讯、计算机、电源、安防、光电、工业控制、航空、医疗、汽车和消费类电子、高精密测试设备里的控制主板等多个领域。

    4,我们的理念

    —— 诚信共赢为本、科技创新为先,全心全意为客户

    我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念,以的服务品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队,保证到客户手上产品良率为,又以稳固、发展、共赢、、团结与创新的精神,尊重人才注重技术,使客户不断获得收益。

    联系:赵先生

    手机:13632969001

    电 话:0755-36650256

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