由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。减薄机是通过减薄／研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

一、晶圆减薄机进口报关所需资料：

1、进出口经营权； 2、装箱单；3、商业合同；4、产品信息：品名、数量、包装、重量及体积等；

二、半导体材料设备晶圆减薄机进口步骤：

步:提前准备必须进口设备材料。明确HS编码后,须提前准备设备照片,出厂铭牌,装箱单,产品购销合同,企业营业执照

第二步:CCIC预检测。须给予：装箱单,INVOICE,合同书,设备作用使用说明

第三步:分配报检:。须给予:CCIC预检验检疫证书,机电工程证，装箱单,INVOICE,合同书,申请办理企业运营照,电子委托

第四步:签单,进口报关

三、半导体晶圆减薄机进口清关贸易方式：目前国内采用比较多的*贸易条款有3种：EXW、FOB、CIF。不同贸易方式，半导体晶圆设备进口商承担的责任不一样。

EXW贸易条款：进口商需要负责国外运输提货，国外半导体晶圆设备清关，海运，国内进口清关；

FOB贸易条款：进口商需要负责海运及国内进口清关；

CIF贸易条款：进口商只需要负责国内进口清关。

四、目前半导体设备晶圆减薄机进口清关客户主要突显的问题：

1、不知道怎样才能确保旧设备顺利进口？

2、不知道旧设备是否需要在商检局进行预检备案？

3、对装运前预检倍感迷茫紧张，担心出货受影响，在半导体晶圆设备进口清关中，海关对您货物的海关编码归类和价格的质疑？

5、半导体晶圆设备海关、商检查验由于包装问题不能便利地进行查验？