波峰焊过炉载具托盘是波峰焊工艺中的核心工装，其设计和使用直接决定了焊接良率和效率。它远比回流焊托盘复杂和关键。

为了清晰理解其核心，我们先将其与回流焊托盘进行对比：

特性维度回流焊托盘波峰焊载具托盘核心使命支撑与均热，防止PCB受热变形。遮蔽与保护，控制焊锡只接触到需要焊接的通孔引脚。工作环境高温热风（~260°C）高温液态焊锡波（~260-280°C） + 助焊剂喷雾 + 热风预热与PCB关系托着PCB底部，大面积镂空。紧密包裹PCB，通常为上下盖结构，仅暴露需要焊接的引脚区域。材料核心要求耐高温、低热变形、导热好。极端耐锡蚀、耐高温不变形、绝热性好。关键特征支撑柱、定位柱、大面积镂空。精密开窗、密封边、耐高温密封条、重型锁扣。设计重点热风流通性、支撑防变形。锡流动力学、窗口防阴影、助焊剂排气、长效密封。一、核心功能与作用选择性焊接：通过精密设计的“窗口”，只让需要焊接的通孔元件引脚或SMT焊盘（特定设计下）接触熔融焊锡波，这是其最根本的功能。

保护已装配元件：防止已经完成SMT焊接的元件（在PCB另一面或同一面）在过波峰时被二次熔化、冲走或桥连。

保护非焊接区域：保护金手指、连接器、测试点、螺丝孔等不允许沾锡的区域。

防止PCB变形：对于薄板或大板，托盘提供刚性支撑，防止其在预热和焊接过程中变形。

承载与传送：为各种形状的PCB提供标准化的载体，使其能在波峰焊机的导轨上平稳传输。

辅助工艺：部分设计会集成盗锡焊盘，用于消除桥连；或设计导流槽，引导锡流。

二、材料选择（几乎解：合成石）

波峰焊载具的材料必须能承受严酷的环境：

耐高温：长期接触260-280°C高温不变形。

耐锡蚀：抵抗熔融锡铅/无铅焊锡的侵蚀和粘连。

绝热性好：减少焊锡炉的热量散失，稳定工艺。

尺寸稳定：低吸湿率，低热膨胀系数，保证窗口精度长久不变。

机械强度高：能承受频繁的机械压合和传送。

合成石是满足以上所有要求的选择，已成为行业标准：

优点：的耐锡蚀性、出色的尺寸稳定性、的绝热性、易于机加工、防静电。

常用型号：如FR770（红色）、FR906（黑色）等。

其他材料：

钛合金：性能，但价格极其昂贵，仅用于特殊场合。

铝合金：需要表面做特殊防锡粘涂层（如特氟龙涂层），但涂层易磨损，寿命短，已很少使用。

三、典型结构与设计要点

一个标准的波峰焊载具托盘通常是“夹心饼干”式结构：

底板：

承载PCB的主体，通常较厚（10-20mm）。

开有与PCB上需要焊接的引脚位置对应的“窗口”。

设计有定位销孔，用于与上盖定位。

上盖（压盖）：

用于压紧PCB，并配合底板形成密封。

开有更大的窗口以避让已焊的SMD高大元件，或设计成框架式。

装有锁扣机构（如重型弹簧锁扣、球头锁扣）和耐高温硅胶密封条，确保过炉时焊锡和助焊剂不会渗入。

精密开窗设计（灵魂所在）：

形状与大小：窗口通常比焊盘或引脚周围大0.5-1.5mm，确保锡波能顺利接触并形成良好焊点，同时留有工艺余量。

方向性：窗口形状需考虑锡流方向，通常设计成泪滴形或椭圆形，引导锡流顺畅通过，防止在元件引脚后方形成“阴影区”（缺焊）。

排气设计：窗口不能是完全封闭的孔，需要有让热空气和助焊剂气体排出的通道。

定位系统：

使用直径匹配的定位销确保PCB在底板上的位置准确。

使用台阶销或支撑柱来支撑PCB，使其与底板窗口保持正确的高度。

密封与防呆：

密封条需耐高温、弹性好，确保夹紧后能有效密封。

设计物理防呆（如不对称定位销），防止PCB或上盖放错方向。

四、工作流程与维护

工作流程：

准备：打开上盖锁扣，清洁载具和密封条。

装板：将PCB准确放入底板的定位销上。

合盖：盖上上盖，确保所有锁扣牢固压紧。

过炉：将载具放入波峰焊机传送带，经历助焊剂喷涂 -> 预热 -> 波峰焊接 -> 冷却。

卸板：出炉冷却后，打开锁扣，取出焊接好的PCB。

关键维护：

每日清洁：使用专用清洗剂和铜刷清除窗口和表面的焊锡渣和助焊剂结垢，这是保证焊接质量和窗口通透性的必须操作。

定期检查：

检查密封条是否老化、破损，及时更换。

检查锁扣机构是否失效。

检查定位销是否磨损、松动。

检查载具本体有无严重变形或开裂。

存储：应竖直或平放于专用架子上，避免重压导致变形。