波峰焊治具（Wave Soldering Pallet/Carrier）是在波峰焊工艺中用于承载、定位、保护PCB（印刷电路板）并遮蔽板上已焊接的SMD（表面贴装器件）元件的精密工装夹具-。它是确保混合工艺（SMD与THT插件共存）PCB高质量焊接的关键。

📝 主要功能支撑与防变形：为薄型、大型或柔性PCB板提供刚性支撑，防止其在高温下因自重或热应力发生翘曲变形-。

元件保护与遮蔽：通过设计的凹槽或盖板，地遮蔽PCB上已贴装的SMD元件（如电阻、电容、IC等），防止其被锡波冲刷掉或沾锡，同时保护金手指、测试点等敏感区域-。

焊接窗口：为需要焊接的THT（通孔插件）元件的引脚区域提供的开窗，确保只有这些部位与锡波接触，保证焊接质量-。

提升生产效率：可将多块小型PCB板拼装在一个治具上，一次性通过波峰焊炉，显著提升单炉产量-1-7。

🏗️ 核心组成与材料

一个典型的波峰焊治具由多个部件组成，其结构直接影响性能和寿命。

组件主要作用基板治具的主体框架，决定整体外形和尺寸，用于承载所有组件和PCB-7。开窗与型腔基板上的开口区域，暴露THT引脚焊盘用于焊接，并形成凹槽以遮蔽SMD元件-8-16。定位系统通常包括定位销（一圆一方）和边定位块，将PCB固定在治具内的指定位置-8-16。压紧系统包含压扣、压块、压条或弹簧销，将PCB牢固地压在治具上，防止因锡波冲击导致PCB浮起或元件偏移-7-8。辅助部件挡锡条防止锡液溢流；导流槽引导锡流消除阴影效应；排气孔帮助助焊剂气体排出-8-10。

材料是决定治具性能和成本的核心。以下是几种主流材料的对比：

材料核心特性耐温性成本应用场景合成石性能均衡，主流。机械强度高、热膨胀系数低（尺寸稳定）、防静电、不沾锡-。中等偏高最通用，适用于大多数无铅/有铅工艺，对精度和寿命有较高要求的生产-7。玻璃纤维(FR-4)性价比高。加工性好、绝缘性佳，但耐热性和抗热老化能力不如合成石，长期高温下易分层、变形-7。良好经济小批量生产、有铅工艺、对治具寿命要求不高的场合，或作为测试用治具。铝合金导热快，强度高。适用于对散热有特殊要求或需机械强度的场景，但表面需做阳极氧化处理以防腐蚀-11。良好中等大功率板、散热要求高的特殊应用，但需注意其导热快可能引发局部冷焊。钛合金性能，成本。拥有的耐腐蚀、耐高温和强